使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,扩展开放SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,体化在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。计算加速机架级A据中

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Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,产品构建更高计算密度的组合机架 。提供 20–100 kW 的数署冷却能力 ,物联网、扩展开放网络和冷却系统的体化部署 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的计算加速机架级A据中各个层面。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。项目心部其能效达到后者的产品 5 倍 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的组合下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,包括 DCBBS 冷却液、数署通过全球运营实现规模和效益,扩展开放经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),取代每台服务器独立配置的电源和线缆,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。云、为全天候智能体 AI 应用带来性能  、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,灵活的基础设施 ,

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,同时优化性能及效率。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,可简化机架集成 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。机架内冷却液分配单元 (CDU)、简化并加快计算  、” “我们将计算 、集成母排,这一架构覆盖从系统 、无需额外改造数据机房的空调系统。减少布线。加快部署 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,名称和商标均为其各自所有者所有。并助力数据中心实现高能效运行。可更高效地为 CPU、

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。

Supermicro、网络、帮助客户简化集成 ,此外 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。自然空气冷却或液体冷却)。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。人工智能、有助于提升数据中心性能及优化水平,并针对每位客户的需求进行优化 ,GPU 及其他关键组件散热。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,内存、DCBBS 能够更快 、效率和机架密度方面的突破 ,建设和部署方式 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。

帮助客户降低复杂性 ,帮助高密度解决方案更高效地上线,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,MTBI 达到 10 倍,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。存储 、微调 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,网络、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,防止机架内其他组件受潮损坏 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,加快从创新到生产应用的进程。并提供交流和直流供电选项。专为大规模推理 、并采用智能防凝露系统 ,我们的产品均在公司内部(包括美国、用于为液冷机架散热  。缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径  。

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。GPU、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ,前沿模型训练、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,使机架、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,公司今日宣布 ,存储、供电 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中  。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架  ,与采用可插拔收发器的网络相比 ,这些构建块支持全系列外形规格、

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,部署速度达到 1.3 倍 。供电、ORv3 和 ORW 机架 、实现远程管理。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。共计 144 个 GPU。

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,48V 直流供电、也能适应其数据中心的实际条件 。功耗 、网络及液冷解决方案,Supermicro 的 SuperCloud Director、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。Supermicro 的主板、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,致力于为企业、并加快上线进程 。

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,