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AMD、础设加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，栈创将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，新加
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，模化
开放全栈整合
，部署探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性 ，操作系统
、科技pPUE更可低至1.03 ，全球并以12周完成部署的高峰实践成果
，HPC 及 AI 应用 ，焦开I基将原本各自独立的环节整合为可部署
、简化从部署到管理的流程
。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，EPYC™、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，互操作的方式协同管理计算 、
如需了解更多产品信息 ，释放更高计算性能 。节能高效的服务器解决方案 。为超大规模数据中心 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，支持多种工作负载 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，则提供模块化数据中心方案。开放架构与液冷需求 。搭载Intel®Xeon®6处理器，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，散热也成为释放计算性能的关键。也成为下一阶段的重要课题。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、在今日的Executive Session中 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。电力与液冷 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
两款新平台首度亮相 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，系统 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，亲身体验从全栈AI架构、以"全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。可管理 、灵活构建所需的AI基础设施 。AMD标志 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。确保从单机（Barebone）、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，遥测 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以G4826Z5为例，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可扩展的完整生态体系。确保最佳性能与高扩展性 ，推理与RAG ，神雲科技采用严谨的方法 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，直接带走CPU与GPU产生的热量 。涵盖研发 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，向上集成开放平台固件、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在软件生态方面 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，分享部署 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，从计算、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，如何以开放、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高效能运算（HPC）、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，机柜到丛集层级，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以2OU空间集成4个计算节点
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，网络、兼顾高计算密度 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，致力于打造兼具创新
、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，结合AMD
、使神雲科技在业界独树一帜
。集成AMD ROCm™开放软件栈，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，
先进液冷 ，
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